产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 660
- LAB/CLB 数 :
- 28750
- 供应商器件封装 :
- 1152-FCBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 7987200
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 115000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F2BTTD3572D
RS73F2BTTD4023F
RS73F2BTTD3740F
RS73F2BTTD2942D
RS73F2BTTD2802D
RS73F2BTTD1430D
RS73F2BTTD4324F
RS73F2BTTD2940F
RS73F2BTTD5103F
RS73F2BTTD6201F
RS73F2BTTD2873F
RS73F2BTTD4022F
RS73F2BTTD1212D
RS73F2BTTD66R5D
RS73F2BTTD1330F
RS73F2BTTD1303F
RS73F2BTTD16R0F
RS73F2BTTD2000F
RS73F2BTTD4872D
RS73F2BTTD1214D