产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 660
- LAB/CLB 数 :
- 28750
- 供应商器件封装 :
- 1152-FCBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 7987200
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 115000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MFR1WSDRE52-2K56
MFR1WSDRE52-2K76
MFR1WSDRE52-2M7
MFR1WSDRE52-360K
MFR1WSDRE52-3K3
MFR1WSDRE52-3K31
MFR1WSDRE52-470R
MFR1WSDRE52-4K32
MFR1WSDRE52-4K7
MFR1WSDRE52-505R
MFR1WSDRE52-5K6
MFR1WSDRE52-68K
MFR1WSDRE52-6K8
MFR1WSDRE52-7K96
MFR1WSDRE52-82K5
MFR1WSDRE52-891K
MFR1WSDRE52-8K2
MFR1WSDRE52-93K1
MFR1WSDRE52-93R1
SFR25H0001000JA500
