产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFECP33E-4F672I
产品详情
- I/O 数 :
- 496
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 434176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 32800
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD8060D25
RN73R2BTTD6801F50
RN73R2BTTD8201F50
RN73R2BTTD6122F50
RN73R2BTTD6201F25
RN73R2BTTD7061F100
RN73R2BTTD6733F50
RN73R2BTTD9311F25
RN73R2BTTD9421F100
RN73R2BTTD6651F100
RN73R2BTTD6901F25
RN73R2BTTD8873F100
RN73R2BTTD7593F50
RN73R2BTTD8563F50
RN73R2BTTD6343F100
RN73R2BTTD8202D50
RN73R2BTTD7413F25
RN73R2BTTD7870F25
RN73R2BTTD5601D100
RN73R2BTTD5902D100
