产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFEC33E-3F672I
产品详情
- I/O 数 :
- 496
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 672-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 434176
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 32800
采购与库存
推荐产品
您可能在找
8N3Q001LG-0014CDI8
8N3Q001LG-0015CDI
8N3Q001LG-0015CDI8
8N3Q001LG-0016CDI
8N3Q001LG-0016CDI8
8N3Q001LG-0017CDI
8N3Q001LG-0017CDI8
8N3Q001LG-0018CDI
8N3Q001LG-0018CDI8
8N3Q001LG-0019CDI
8N3Q001LG-0019CDI8
8N3Q001LG-0020CDI
8N3Q001LG-0020CDI8
8N3Q001LG-0021CDI
8N3Q001LG-0021CDI8
8N3Q001LG-0022CDI
8N3Q001LG-0022CDI8
8N3Q001LG-0023CDI
8N3Q001LG-0023CDI8
8N3Q001LG-0024CDI
