产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3PN015-QNG68
产品详情
- I/O 数 :
- 49
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 68-QFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 68-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -20°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- 15000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225J1K50391MXR
2225J1K50392FCR
2225J1K50392FCT
2225J1K50392GCR
2225J1K50392GCT
2225J1K50392JCR
2225J1K50392JCT
2225J1K50392JXR
2225J1K50392KCR
2225J1K50392KCT
2225J1K50392KXR
2225J1K50392MXR
2225J1K50393JXR
2225J1K50393KXR
2225J1K50393MXR
2225J1K50470FCR
2225J1K50470GCR
2225J1K50470JCR
2225J1K50470KCR
2225J1K50471FCR
