产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AGLN030V2-ZQNG68
产品详情
- I/O 数 :
- 49
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 68-QFN(8x8)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 68-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -20°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- 30000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 768
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MSP430F5335IPZR
R5F100LLAFA#30
STM32F318C8T6
STM32F302RET6TR
MSP430FR5994IRGZR
STM32L151R6T6A
AT89LP51ED2-20MU
ATSAM4LS2BA-MUR
DSPIC33EP64GS804T-I/ML
EFM32TG11B120F128GQ48-B
R5F10NMGDFB#35
STM32F101RET6TR
PIC18F86K90-I/PT
STM32L071RBH6
ATMEGA329PV-10MUR
DSPIC30F3012-20E/SO
STM32F105VCT6TR
R5F140PKGFB#30
PIC18F86J50-I/PT
LPC1114FHN33/333,5
