产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1AFS250-2QNG180I
产品详情
- I/O 数 :
- 65
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 180-QFN（10x10）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 180-WFQFN 双排裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0402D3R0DXCAC
VJ0402D3R0DXCAJ
VJ0402D3R0DXCAP
VJ0402D3R0DXXAC
VJ0402D3R0DXXAJ
VJ0402D3R0DXXAP
VJ0402D3R3BLAAC
VJ0402D3R3BLAAJ
VJ0402D3R3BLAAP
VJ0402D3R3BLBAC
VJ0402D3R3BLBAJ
VJ0402D3R3BLBAP
VJ0402D3R3BLCAC
VJ0402D3R3BLCAJ
VJ0402D3R3BLCAP
VJ0402D3R3BLXAC
VJ0402D3R3BLXAJ
VJ0402D3R3BLXAP
VJ0402D3R3BXAAC
VJ0402D3R3BXAAP
