产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AX125-2FG324
产品详情
- I/O 数 :
- 168
- LAB/CLB 数 :
- 2016
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 18432
- 栅极数 :
- 125000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TBJE107K016LBLC0000
TBJV337K010LWLC0000
TBJV227K016LWLC0000
TBJD686K020JRLC0023
TBJC106K020JRLC0023
TBJC106K035CRLC0H00
CWR29KK105KCBZ\TR
TAZH336K025LBLC0823
M39003/01-5748/TR
M39003/01-5749/TR
M39003/01-5750/TR
M39003/01-5751/TR
M39003/01-5752/TR
M39003/01-5753/TR
M39003/01-5754/TR
M39003/01-5755/TR
TBJA105K025CBLC0845
TBJB105K025CBLC0845
M39003/01-6020/TR
M39003/01-6044/TR
