产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P600L-FG484I
产品详情
- I/O 数 :
- 235
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225J5000470GCR
2225J5000470GFR
2225J5000470GFT
2225J5000470JCR
2225J5000470JFR
2225J5000470JFT
2225J5000470KCR
2225J5000470KFR
2225J5000470KFT
2225J5000471FCR
2225J5000471FFR
2225J5000471FFT
2225J5000471GCR
2225J5000471GFR
2225J5000471GFT
2225J5000471JCR
2225J5000471JDR
2225J5000471JDT
2225J5000471JFR
2225J5000471JFT
