产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1AFS1500-FGG676
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 276480
- 栅极数 :
- 1500000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA0805H333JXABR31G
GA0805H333JXABT31G
GA0805H333JXXBC31G
GA0805H333JXXBP31G
GA0805H333KBABR31G
GA0805H333KBABT31G
GA0805H333KBXBR31G
GA0805H333KBXBT31G
GA0805H333KXABR31G
GA0805H333KXABT31G
GA0805H333KXXBC31G
GA0805H333KXXBP31G
GA0805H333MBABR31G
GA0805H333MBABT31G
GA0805H333MBXBR31G
GA0805H333MBXBT31G
GA0805H333MXABR31G
GA0805H333MXABT31G
GA0805H333MXXBC31G
GA0805H333MXXBP31G
