产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AX500-2FGG676
产品详情
- I/O 数 :
- 336
- LAB/CLB 数 :
- 8064
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 总 RAM 位数 :
- 73728
- 栅极数 :
- 500000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MLH100PGB51A
LPT00150TAYVKAAA25
LER01000TAMVKBAA01
LER00650BYPBKCAA15
LER00150TBYNKBAA15
LER00035TAPNKABA15
MLH004BGD62A
LER00150TGMNKABA15
PX3AN1BS667PAAAX
MLH010BGC61B
LER00145TTPNKAAA15
LER00189PEPNKEAA01
LER00450PBYNKEAA15
LER00120MBPNKABN01
MER02900PFEVKMAD20
MET00250TAYVKAAA25
PX2FN1XX160KACHX
LER00450BYPVKDAA15
MEF01750PAPNKABA15
LER00950PAYVKEAF15
