产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP10E-3F256C
产品详情
- I/O 数 :
- 188
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 221184
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 10000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73B1ERTTP360G
RK73B1ERTTP510G
RK73B2ARTTD3R0J
RK73B1ERTTP623G
RK73B2ARTTD7R5J
RK73B2ARTTD511J
RK73B1HTTC912G
RK73B1ERTTP433G
RK73B1HTTC394G
RK73B1ERTTP203G
RK73B1HTTC133G
RK73B1HTTC100G
RK73B1HTTC125G
RK73B2ARTTD2R0J
RK73B1ERTTP225G
RK73B1HTTC910G
RK73B1ERTTP161G
RK73B1HTTC243G
RK73B2ARTTD1R0J
RK73B1ERTTP332G
