产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFSCM3GA25EP1-6F900C
产品详情
- I/O 数 :
- 378
- LAB/CLB 数 :
- 6250
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1966080
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 25000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MAX6043BAUT33#TG16
MAX6043BAUT50#TG16
REF3325AIDBZTG4
ADR1581BRTZ-R2
ADR363AUJZ-R2
ADR361BUJZ-R2
ADR364BUJZ-R2
ADR364AUJZ-R2
ADR5043BRTZ-R2
ADR5044AKSZ-R2
ADR5040BKSZ-R2
ADR5043BKSZ-R2
ADR5043ARTZ-R2
ADR5043AKSZ-R2
ADR5041AKSZ-R2
ADR5040BRTZ-R2
AD1585ARTZ-R2
ADR439ARZ-REEL7
ADR439BRZ-REEL7
ADR439ARMZ-REEL7
