产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFSCM3GA25EP1-5F900I
产品详情
- I/O 数 :
- 378
- LAB/CLB 数 :
- 6250
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1966080
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 25000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DTO025C5R170JRE3
DTO025C5R000JRE3
DTO025C2R500JRE3
DTO025CR4000JRE3
DTO025C50R00JRE3
P0805Z5001FNTD
P0603Y3602FNTD
WSL25123L500DTA
PWR163S-25-8R20J
M55342K06B210BRT5M
M55342K06B20B0RT5M
M55342K06B158BRT5M
M55342E12B100ART5
M55342E12B100BRT5
M55342E12B24B9RT5
M55342E12B33B0RT5
M55342E12B49B9RT5
M55342E12B53B6RT5
M55342E12B66B5RT5
M55342E12B6B65RT5
