产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M70E-7F1152C
产品详情
- I/O 数 :
- 436
- LAB/CLB 数 :
- 8375
- 供应商器件封装 :
- 1152-FPBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 4642816
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 67000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MMBZ5261C-E3-08
MMBZ5261C-G3-08
MMBZ5261C-HE3-08
MMBZ5262B-E3-08
MMBZ5262B-G3-08
MMBZ5262B-HE3-08
MMBZ5262C-E3-08
MMBZ5262C-G3-08
MMBZ5262C-HE3-08
MMBZ5263B-E3-08
MMBZ5263B-G3-08
MMBZ5263B-HE3-08
MMBZ5263C-E3-08
MMBZ5263C-G3-08
MMBZ5263C-HE3-08
MMBZ5264B-E3-08
MMBZ5264B-G3-08
MMBZ5264B-HE3-08
MMBZ5264C-E3-08
MMBZ5264C-G3-08
