产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M100SE-6F900I
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 11875
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5435392
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 95000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WK73R3ATTE9103F
WK73R3ATTE2431F
WK73R3ATTE5762F
WK73R3ATTE2101F
WK73R3ATTE63R4F
WK73R3ATTE8203F
WK73R3ATTE14R7F
WK73R3ATTE2610F
WK73R3ATTE7151F
WK73R3ATTE5601F
WK73R3ATTE6812F
WK73R3ATTE8662F
WK73R3ATTE8453F
WK73R3ATTE4021F
WK73R3ATTE97R6F
WK73R3ATTE3402F
WK73R3ATTE2002F
WK73R3ATTE16R0F
WK73R3ATTE6980F
WK73R3ATTE42R2F
