产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M100SE-6F900C
产品详情
- I/O 数 :
- 416
- LAB/CLB 数 :
- 11875
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5435392
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 95000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CWR19FK156KBDB\TR
CWR09FK475KBB\TR
TBJA105K035LRSB0024
CWR19FK106KBDB\TR
CWR19DH106KBBB\TR
CWR19FH475KBBB\TR
TBJD106K035LSSB0H24
CWR19FK106KBBB\TR
CWR19FK226KBEB\TR
M39003/03-0207/TR
M39003/03-0210/TR
M39003/03-0226/TR
M39003/03-0239/TR
M39003/03-0256/TR
M39003/03-0269/TR
CWR15FB225KBLC
CWR15FB685KBRC
TBJD226M020CBSB0024
TBJD226K020CBSB0H24
TBJD336M020CBSB0024
