产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2-6SE-6F256C
产品详情
- I/O 数 :
- 190
- LAB/CLB 数 :
- 750
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 56320
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA0603H272KBXAT31G
GA0603H272KXAAC31G
GA0603H272KXAAP31G
GA0603H272KXBAC31G
GA0603H272KXBAP31G
GA0603H272KXXAC31G
GA0603H272KXXAP31G
GA0603H272MBAAR31G
GA0603H272MBAAT31G
GA0603H272MBBAR31G
GA0603H272MBBAT31G
GA0603H272MBXAR31G
GA0603H272MBXAT31G
GA0603H272MXAAC31G
GA0603H272MXAAP31G
GA0603H272MXBAC31G
GA0603H272MXBAP31G
GA0603H272MXXAC31G
GA0603H272MXXAP31G
GA0603H273JBXAR31G
