产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7K325T-3FFG676E
产品详情
- I/O 数 :
- 400
- LAB/CLB 数 :
- 25475
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 16404480
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.97V ~ 1.03V
- 逻辑元件/单元数 :
- 326080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD2053B25
RN73H2ATTD1622B50
RN73H2ATTD2493B50
RN73H2ATTD1450C25
RN73H2ATTD1453C25
RN73H2ATTD1892C50
RN73H2ATTD1493C25
RN73H2ATTD25R5B50
RN73H2ATTD1890B25
RN73H2ATTD2180B50
RN73H2ATTD1424C25
RN73H2ATTD2101C50
RN73H2ATTD1721B50
RN73H2ATTD2000C50
RN73H2ATTD2490B50
RN73H2ATTD1472C25
RN73H2ATTD1583B25
RN73H2ATTD2130B25
RN73H2ATTD1640C25
RN73H2ATTD1521B50
