产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFXP15E-3FN256C
产品详情
- I/O 数 :
- 188
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 331776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225Y2000223KCR
2225Y2000223KDR
2225Y2000223KDT
2225Y2000223KFR
2225Y2000223KFT
2225Y2000223KXR
2225Y2000223MDR
2225Y2000223MDT
2225Y2000223MXR
2225Y2000224JDR
2225Y2000224JDT
2225Y2000224JXR
2225Y2000224KDR
2225Y2000224KDT
2225Y2000224KXR
2225Y2000224MDR
2225Y2000224MDT
2225Y2000224MXR
2225Y2000270FCR
2225Y2000270FFR
