产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 660
- LAB/CLB 数 :
- 28750
- 供应商器件封装 :
- 1152-FPBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 7987200
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 115000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y0062210R000T9L
Y0062220R000T0L
Y0062220R000T14L
Y0062231R870T0L
Y0062232R000T0L
Y0062243R000T0L
Y0062244R000T0L
Y0062249R000T0L
Y0062249R000T14L
Y0062250R000T0L
Y0062250R000T9L
Y0062258R000T0L
Y0062280R000T0L
Y00622K00000T0L
Y00622K00000T9L
Y00622K08300T0L
Y00622K08300T20L
Y00622K13900T0L
Y00622K17540T9L
Y00622K21000T9L
