产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 378
- LAB/CLB 数 :
- 6250
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1966080
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 25000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD8561B05
RN73R2ATTD2492B05
RN73R2ATTD2401B05
RN73R2ATTD2342B05
RN73R1JTTD7320B05
RN73R2ATTD2130B05
RN73R1JTTD9880B05
RN73R1JTTD8451B05
RN73R1JTTD6900B05
RN73R2ATTD1371B05
RN73R2ATTD1242B05
RN73R2ATTD1822B05
RN73R2ATTD1111B05
RN73R2ATTD1152B05
RN73R2ATTD1201B05
RN73R1JTTD7321B05
RN73R2ATTD2551B05
RN73R1JTTD6981B05
RN73R2ATTD1402B05
RN73R2ATTD1332B05
