产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 139
- LAB/CLB 数 :
- 3750
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1054720
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S1JTTD1182F
SG73S1JTTD1540F
SG73S1JTTD12R1F
SG73S1JTTD1302F
SG73S1JTTD1431F
SG73S1JTTD10R7F
SG73S1JTTD1780F
SG73S1JTTD1132F
SG73S1JTTD13R7F
SG73S1JTTD1653F
SG73S1JTTD1400F
SG73S1JTTD1052F
SG73S1JTTD14R0F
SG73S1JTTD1053F
SG73S1JTTD135G
SG73S1JTTD130G
SG73S1JTTD1272F
SG73S1JTTD1103F
SG73S1JTTD110G
SG73S1JTTD1471F
