产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 660
- LAB/CLB 数 :
- 28750
- 供应商器件封装 :
- 1152-FPBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 7987200
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 115000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y1627500R000T9R
Y16275K30000T0W
Y16275K44700T0W
Y16275K50000T0W
Y16275K68300T0W
Y16275K80000T0W
Y16275K90700T0W
Y16276K00000T0W
Y16276K15700T0W
Y16276K30000T0W
Y16276K36800T0W
Y16276K36800T9W
Y16276K36840T9W
Y16276K42500T0W
Y16276K50000T0W
Y16276K69900T0W
Y16276K80000T0W
Y16276K98500T0W
Y16277K10000T0W
Y16277K28200T0W
