产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFECP15E-3FN256C
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 358400
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15400
采购与库存
推荐产品
您可能在找
S-80822CNPF-B8HTFU
S-80823CLMC-B6IT2U
S-80823CNPF-B8ITFU
S-80825CNPF-B8KTFU
S-80826CLNB-B6LT2U
S-80826CNNB-B8LT2U
S-80827CNPF-B8MTFU
S-80828CNNB-B8NT2U
S-80828CNPF-B8NTFU
S-80830CLMC-B6PT2U
S-80830CLNB-B6PT2U
S-80830CNMC-B8PT2U
S-80831CNNB-B8QT2U
S-80831CNPF-B8QTFU
S-80834CNPF-B8TTFU
S-80835CNMC-B8UT2U
S-80837CLPF-B6WTFU
S-80837CNNB-B8WT2U
S-80838CNNB-B8XT2U
S-80838CNPF-B8XTFU
