产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFECP15E-3FN256C
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 358400
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15400
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD3241B05
RN73R2BTTD3702B05
RN73R2BTTD5232B05
RN73R2BTTD2320B05
RN73R2BTTD2742B05
RN73R2BTTD4121B05
RN73R2BTTD3920B05
RN73R2BTTD1320B05
RN73R2BTTD2740B05
RN73R2BTTD1820B05
RN73R2BTTD3612B05
RN73R2BTTD3161B05
RN73R2BTTD3521B05
RN73R2BTTD3121B05
RN73R2BTTD3442B05
RN73R2BTTD4932B05
RN73R2BTTD2802B05
RN73R2BTTD1452B05
RN73R2BTTD3520B05
RN73R2BTTD2912B05
