产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX150T-N3FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 396
- LAB/CLB 数 :
- 11519
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 147443
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BD4271HFP-CTR
TPS7A4001DGNR
BD3574YFP-ME2
MIC5209-5.0YU-TR
MIC5209-3.3YU-TR
BA18DD0WHFP-TR
BD33GA3MEFJ-LBH2
TPS7A6550QKVURQ1
LP3871EMP-2.5/NOPB
LP3874EMPX-ADJ/NOPB
TL750M05CKCSE3
MIC39101-1.8YM-TR
LP2951ACM-3.0/NOPB
LP2951ACM-3.3/NOPB
LP2951CM-3.3/NOPB
LP2954AIMX/NOPB
TPS71825-12DRVT
TPS71818-33DRVT
LM2941LD
TPS7A7100RGWR
