产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2V250-5FGG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 200
- LAB/CLB 数 :
- 384
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 442368
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1091BSRE6
RNC55H1111BPR36
RNC55H1111BPRE6
RNC55H1111BSR36
RNC55H1111BSRE6
RNC55H1131BSRE6
RNC55H1151BSR36
RNC55H1151BSRE6
RNC55H1171BSRE6
RNC55H1181BSR36
RNC55H1181BSRE6
RNC55H1101BSR36
RNC55H1101BSRE6
RNC55H1211BSR36
RNC55H1211BSRE6
RNC55H1231BRRE6
RNC55H1231BSR36
RNC55H1231BSRE6
RNC55H1241BSR36
RNC55H1241BSRE6
