产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC5VFX30T-1FF665CES
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 2560
- 供应商器件封装 :
- 665-FCBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 665-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 2506752
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.05V
- 逻辑元件/单元数 :
- 32768
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD9420F25
RN73R2BTTD8762F25
RN73R2BTTD8203F50
RN73R2BTTD95R3F50
RN73R2BTTD8872D25
RN73R2BTTD7961F100
RN73R2BTTD5763D50
RN73R2BTTD8563F100
RN73R2BTTD9313D25
RN73R2BTTD6732F25
RN73R2BTTD6572D100
RN73R2BTTD6803D50
RN73R2BTTD64R2F50
RN73R2BTTD60R4F100
RN73R2BTTD74R1D100
RN73R2BTTD6120D25
RN73R2BTTD6420D25
RN73R2BTTD7681F25
RN73R2BTTD8062D100
RN73R2BTTD5691F50
