产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2S100E-6FTG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 182
- LAB/CLB 数 :
- 600
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA(17x17)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 40960
- 栅极数 :
- 100000
- 电压 - 供电 :
- 1.71V ~ 1.89V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2700
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R7F7015693AFE#KA2
R7F7015484AFP#AA6
R5F101LFDFA#30
R5F104AEGSP#V0
R7F7015443AFE#KA2
R5F100FADFP#30
R5F104ACDSP#50
R5F103AADSP#50
R5F100LHDFA#50
R5F100FEDFP#30
R7F701A293AFE#KA2
R7F7015733ABG-C#HC2
R7F701A303AFE#KA2
R7F7015533ABG-C#AC2
R5F104LCGFA#V0
R5F10268AXXXSP#55
R5F100PHDFA#50
R5F103A9DSP#50
R5F10267AXXXSP#35
R5F104AEDSP#X0
