产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV800-4FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 444
- LAB/CLB 数 :
- 4704
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 114688
- 栅极数 :
- 888439
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 21168
采购与库存
推荐产品
您可能在找
199D226X9020D1V1
199D226X9020D2V1
199D226X9020D6V1
199D226X9020DXV1
199D336X0016D1V1
199D336X0016D2V1
199D336X0016D6V1
199D336X0016DXV1
199D336X9016D1V1
199D336X9016D2V1
199D336X9016D6V1
199D336X9016DXV1
199D396X9010D1V1
199D396X9010D6V1
199D396X9010DXV1
199D396X9010DYV1
199D476X0010D1V1
199D476X0010D6V1
199D476X0010DXV1
199D476X9010D1V1
