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嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
XCV600-6FG676C
产品概览
产品型号
XCV600-6FG676C
制造商
AMD Xilinx
产品类别
FPGA(现场可编程门阵列)
产品描述
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
文档与媒体
数据列表
XCV600-6FG676C
产品详情
I/O 数 :
444
LAB/CLB 数 :
3456
供应商器件封装 :
676-FBGA(27x27)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
676-BGA
工作温度 :
0°C ~ 85°C(TJ)
总 RAM 位数 :
98304
栅极数 :
661111
电压 - 供电 :
2.375V ~ 2.625V
逻辑元件/单元数 :
15552
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