产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV400-5FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 404
- LAB/CLB 数 :
- 2400
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 81920
- 栅极数 :
- 468252
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 10800
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKP385E2392BKII2B0
MKP385E2562BKII2B0
MKP385E34785JII2B0
MKP385E35610JII2B0
B32923H3564K000
FKP2D016801G00KSSD
MKS4D022203C00KSSD
BFC237241683
BFC237251123
BFC237251153
BFC237251183
DME4P12K-F
DMT1D22K-F
DMT2S1K-F
F339MX221031KCA2B0
F339MX221031KCI2B0
F339MX221031KCM2B0
F339MX221031KDA2B0
F339MX221031KDM2B0
F339MX221531KCA2B0
