产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV300-4BG352C
产品详情
- I/O 数 :
- 260
- LAB/CLB 数 :
- 1536
- 供应商器件封装 :
- 352-MBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 352-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 65536
- 栅极数 :
- 322970
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6912
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y11725K11000T9R
Y11725K97000T0W
Y11726K04000T0R
Y11726K04000T0W
Y11726K18700T0R
Y11726K18700T0W
Y11726K65000T0W
Y11727K00000T9R
Y11727K00000T9W
Y11727K62617T0W
Y11727K96000T0R
Y11728K00000T0R
Y11728K00000T0W
Y11728K00000T9R
Y14880R00200B9R
Y14880R00500B9R
Y4065100R000F0R
Y4065100R000F0W
Y406510R0000F0R
Y406510R0000F0W
