产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV150-6FG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 176
- LAB/CLB 数 :
- 864
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 49152
- 栅极数 :
- 164674
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 3888
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNR55H1072FRRSL
RNR55H1000FRBSL
RNR55H1000FRRSL
RNR55H1000FSBSL
RNR55H1000FSRSL
RNR55H1003FRBSL
RNR55H1003FRRSL
RNR55H1003FSBSL
RNR55H1003FSRSL
RNR55H1073FSBSL
RNR55H1073FSRSL
RNR55H1002FPBSL
RNR55H1002FPRSL
RNR55H1002FRBSL
RNR55H1002FRRSL
RNR55H1002FSBSL
RNR55H1002FSRSL
RNR55H1130FSBSL
RNR55H1130FSRSL
RNR55H1180FSBSL
