产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCV1000E-7BG560C
产品详情
- I/O 数 :
- 404
- LAB/CLB 数 :
- 6144
- 供应商器件封装 :
- 560-MBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 560-LBGA 裸焊盘，金属
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 393216
- 栅极数 :
- 1569178
- 电压 - 供电 :
- 1.71V ~ 1.89V
- 逻辑元件/单元数 :
- 27648
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H13R0DSRE7
RNC55H12R1DSRE7
RNC55H16R2DSRE8
RNC60H6193FRRE6
RNC55H20R5DSRE8
RNC60H8453FSRE7
RNC55H20R5DSRE7
RNC60H8063FSRE8
RNC60H9313FSRE7
RNC60H6193FSRE7
RNC60H9763FSRE7
RNC60H7683FSRE7
RNC60H5903FSRE7
RNC55H10R5DSRE8
RNC55H10R7DSRE8
RNC55H10R7DSRE7
RNC60H7153FSRE8
RNC55H12R7DSRE8
RNC60H9093FPRE8
RNC55H14R0DSRE7
