产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 10M08DAF484I7G
产品详情
- I/O 数 :
- 250
- LAB/CLB 数 :
- 500
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 387072
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MF0207FRE52-30K1
MF0207FRE52-30K9
MF0207FRE52-30R
MF0207FRE52-30R1
MF0207FRE52-30R9
MF0207FRE52-316K
MF0207FRE52-316R
MF0207FRE52-31K6
MF0207FRE52-31R6
MF0207FRE52-324K
MF0207FRE52-324R
MF0207FRE52-32K4
MF0207FRE52-32R4
MF0207FRE52-330K
MF0207FRE52-330R
MF0207FRE52-332K
MF0207FRE52-33K
MF0207FRE52-33K2
MF0207FRE52-33R
MF0207FRE52-33R2
