产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 10CL016YF484I7G
产品详情
- I/O 数 :
- 340
- LAB/CLB 数 :
- 963
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 516096
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.2V
- 逻辑元件/单元数 :
- 15408
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RP73D2B20K5BTDF
RP73D2B21KBTDF
RP73D2B21K5BTDF
RP73D2B22K1BTDF
RP73D2B22K6BTDF
RP73D2B23K2BTDF
RP73D2B23K7BTDF
RP73D2B24K3BTDF
RP73D2B24K9BTDF
RP73D2B25K5BTDF
RP73D2B26K1BTDF
RP73D2B26K7BTDF
RP73D2B27K4BTDF
RP73D2B28KBTDF
RP73D2B28K7BTDF
RP73D2B29K4BTDF
RP73D2B30K1BTDF
RP73D2B30K9BTDF
RP73D2B31K6BTDF
RP73D2B32K4BTDF
