产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 10M08SCE144C8G
产品详情
- I/O 数 :
- 101
- LAB/CLB 数 :
- 500
- 供应商器件封装 :
- 144-EQFP(20x20)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LQFP 裸露焊盘
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 387072
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.85V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H15R8FSRE6
RNC55H16R2FSR36
RNC55H16R2FSRE6
RNC55H16R5FSR36
RNC55H16R5FSRE6
RNC55H16R9FSRE6
RNR55J1690FSRE6
RNC55H17R4FRR36
RNC55H17R4FSRE6
RNC55H17R8FSR36
RNC55H17R8FSRE6
RNC55H18R2FSRE6
RNC55H18R7FSRE6
RNC55H19R1FSRE6
RNC55H19R6FSR36
RNC55H19R6FSRE6
RNC55H1004FMRE6
RNC55H1004FRRE6
RNC55H1004FSR36
RNC55H20R0FSR36
