产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5CEBA9F31C7N
产品详情
- I/O 数 :
- 480
- LAB/CLB 数 :
- 113560
- 供应商器件封装 :
- 896-FBGA(31x31)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 896-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 14251008
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.07V ~ 1.13V
- 逻辑元件/单元数 :
- 301000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD18R2D25
RN73H2BTTD1332F50
RN73H2BTTD41R2D50
RN73H2BTTD1473D50
RN73H2BTTD1670D50
RN73H2BTTD32R8F25
RN73H2BTTD2910D25
RN73H2BTTD1331D25
RN73H2BTTD2800F50
RN73H2BTTD3362F25
RN73H2BTTD37R4F50
RN73H2BTTD2980F50
RN73H2BTTD1150F25
RN73H2BTTD3972F25
RN73H2BTTD2742D25
RN73H2BTTD3001D25
RN73H2BTTD2643D25
RN73H2BTTD4121F25
RN73H2BTTD1180D25
RN73H2BTTD1372F25
