产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4CE55F23C8N
产品详情
- I/O 数 :
- 324
- LAB/CLB 数 :
- 3491
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2396160
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 55856
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD4812F10
RN73H1JTTD3601F10
RN73H1JTTD6121F10
RN73H1JTTD4171F10
RN73H1JTTD3573F10
RN73H1JTTD3830F10
RN73H1JTTD3520F10
RN73H1JTTD3571F10
RN73H1JTTD9652F10
RN73H1JTTD78R7F10
RN73H1JTTD7152F10
RN73H1JTTD8660F10
RN73H1JTTD7411F10
RN73H1JTTD6812F10
RN73H1JTTD8250F10
RN73H1JTTD6801F10
RN73H1JTTD7321F10
RN73H1JTTD7061F10
RN73H1JTTD7150F10
RN73H1JTTD76R6F10
