产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST165EU2F50I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 440
- LAB/CLB 数 :
- 206250
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA,FC(50x50)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1650000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1808J0250181KCR
1808J0250181KDR
1808J0250181KDT
1808J0250181KFR
1808J0250181KFT
1808J0250181KXR
1808J0250181MDR
1808J0250181MDT
1808J0250181MXR
1808J0250182FCR
1808J0250182FFR
1808J0250182FFT
1808J0250182GCR
1808J0250182GFR
1808J0250182GFT
1808J0250182JCR
1808J0250182JDR
1808J0250182JDT
1808J0250182JFR
1808J0250182JFT
