产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST250EY3F55I3XG
产品详情
- I/O 数 :
- 296
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MCS04020C3903FE000
RK73B2ETTD152J
RCS06032K49FKEA
MCT06030C3303FP500
MCS04020C7503FE000
RK73B2ETTD182J
CRCW040275R0FKTD
CRCW040212K1FKEDHP
RCS0603604RFKEA
RCS060311K5FKEA
RCS060318K2FKEA
TRR03EZPF8200
CRCW06036K19FKTA
RCS060360K4FKEA
ERJ-U03F9101V
RCS06032M00FKEA
RCS0603100KJNEA
RCS06038K06FKEA
RCS0603121RFKEA
CRCW0603909RFKTA
