产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HU1F50E2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342E12B68B0RT0
M55342E12B3B01RT0
D55342E07B1B62RWT
M55342E12B50D0RT0
M55342E06B866ART0
M55342E12B23B2RT0
D55342E07B3E57RT0
M55342H06B22E1RT0
M55342E12B123BRT0
D55342K07B5E11RT0V
D55342K07B332BRT0
M55342E12B390ART0
D55342K07B332DRT0V
D55342E07B1B47MT0
D55342E07B133DRW0
M55342E06B2B64RT0
D55342E07B475DRT0
D55342E07B511DRT0
M55342E12B49E9MT0
D55342K07B24E3RT0V
