产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HH2F55I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1825Y0500182GCR
1825Y0500182JCR
1825Y0500182KCR
1825Y0500183FCR
1825Y0500183GCR
1825Y0500183JCR
1825Y0500183JXR
1825Y0500183KCR
1825Y0500183KXR
1825Y0500183MXR
1825Y0500184JXR
1825Y0500184KXR
1825Y0500184MXR
1825Y0500185JXR
1825Y0500185KXR
1825Y0500185MXR
1825Y0500220FCR
1825Y0500220FCT
1825Y0500220GCR
1825Y0500220GCT
