产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST110EN1F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 440
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD1420F25
RN73H2ETTD1151F50
RN73H2ETTD1960F50
RN73H2ETTD1980D100
RN73H2ETTD18R0F50
RN73H2ETTD1180F10
RN73H2ETTD1891F25
RN73H2ETTD12R7F50
RN73H2ETTD1171F10
RN73H2ETTD1521F50
RN73H2ETTD2082F50
RN73H2ETTD1100D100
RN73H2ETTD1893D100
RN73H2ETTD10R7F50
RN73H2ETTD21R3F50
RN73H2ETTD1000F10
RN73H2ETTD11R0D100
RN73H2ETTD1761F25
RN73H2ETTD1040F10
RN73H2ETTD1263F50
