产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN1F43I1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD7682F25
RN73H2ETTD6421F50
RN73H2ETTD4873F25
RN73H2ETTD4931D100
RN73H2ETTD8452D100
RN73H2ETTD5620F10
RN73H2ETTD5360D100
RN73H2ETTD68R1F25
RN73H2ETTD3700F50
RN73H2ETTD8203D100
RN73H2ETTD2643F10
RN73H2ETTD27R0F25
RN73H2ETTD4482F50
RN73H2ETTD2212F10
RN73H2ETTD8662F25
RN73H2ETTD9101F10
RN73H2ETTD28R0F25
RN73H2ETTD3000D100
RN73H2ETTD3001D100
RN73H2ETTD41R2D100
