产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HU3F50I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1210J5000183JDR
1210J5000183JDT
1210J5000183JXR
1210J5000183KDR
1210J5000183KDT
1210J5000183KXR
1210J5000183MDR
1210J5000183MDT
1210J5000183MXR
1210J5000220FAR
1210J5000220FCR
1210J5000220FFR
1210J5000220FFT
1210J5000220GAR
1210J5000220GCR
1210J5000220GFR
1210J5000220GFT
1210J5000220JAR
1210J5000220JCR
1210J5000220JDR
