产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HU3F50I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J2500562MXR
1812J2500563JDR
1812J2500563JDT
1812J2500563JXR
1812J2500563KDR
1812J2500563KDT
1812J2500563KXR
1812J2500563MDR
1812J2500563MDT
1812J2500563MXR
1812J2500564JXR
1812J2500564KXR
1812J2500564MXR
1812J2500680FCR
1812J2500680FFR
1812J2500680FFT
1812J2500680GCR
1812J2500680GFR
1812J2500680GFT
1812J2500680JCR
