产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HN2F43E2VGS3
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA(42.5x42.5)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TMK042CG2R3BD-W
TMK042CG2R4BD-W
TMK042CG2R5BD-W
TMK042CG2R6BD-W
TMK042CG2R7BD-W
TMK042CG2R8BD-W
TMK042CG2R9BD-W
TMK042CG030BD-W
TMK042CG5R1CD-W
TMK042CG5R2CD-W
TMK042CG5R3CD-W
TMK042CG5R4CD-W
TMK042CG5R5CD-W
TMK042CG5R6CD-W
TMK042CG5R7CD-W
TMK042CG5R8CD-W
TMK042CG5R9CD-W
TMK042CG060CD-W
TMK042CG6R1CD-W
TMK042CG6R2CD-W
