产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HH3F55E3XG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
D55342K07B34B0RT5
D55342K07B35B2RT5
D55342K07B35B7RT5
D55342K07B362ART5
D55342K07B36B5RT5
D55342K07B374BRT5
D55342K07B379BRT5
D55342K07B38B3PT5
D55342K07B38B3RT5
D55342K07B39B2RT5
D55342K07B39B9RT5
D55342K07B3B01RT5
D55342K07B3B74RT5
D55342K07B3B92RT5
D55342K07B40B1RT5
D55342K07B40B2RT5
D55342K07B417BRT5
D55342K07B43B0RT5
D55342K07B43B2PT5
D55342K07B43B7RT5
