产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG211HN1F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 263750
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2110000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CC0805JRNPOCBN120
MSASG105AB5105KFNA01
MLASG105AB5105KFNA01
AC0603KPX7R7BB474
GJM0225C1E1R1BB01L
GJM0225C1ER40BB01L
GJM0225C1ER70BB01L
GJM0225C1ER50BB01L
GJM0225C1ER60BB01L
GJM0225C1ER90BB01L
GJM0225C1ER30BB01L
08055C331K4Z4A
06031A181JAT4A
06031A200KAT2A
06031A270JAT4A
06031A400KAT2A
06031A750KAT2A
06031A820KAT4A
06031C132MAT2A
06031C221MAT4A
